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空氣汙染防制  超重力設備解決方案 

穩定達標 | 降低風險符合ESG與法規要求

半導體製程在蝕刻、清洗、溶劑使用等環節,常伴隨酸性氣體、鹼性氣體、水溶性VOC與細懸浮微粒 (PM2.5) 排放。

康淳科技提供整合式空氣汙染防制解決方案,針對高濃度、變動性高或複合型廢氣,透過高效率氣液接觸技術,有效去除揮發性有機物 (VOC)、酸性與鹼性氣體及細懸浮微粒 (PM),協助企業穩定符合空氣污染防制法規,降低營運與環境風險。

本系統特色在於於有限空間內,大幅提升污染物的吸收與反應效率,使廢氣能在極短停留時間內完成處理,兼顧處理效能、能源使用與長期運轉穩定性,適用於高科技製程及一般工業應用。

 


法規要求

依《空氣污染防制法》,製程廢氣須經有效收集與處理後方可排放。半導體及相關製程須符合:VOC 排放濃度 (ppm) 或去除效率要求、酸性氣體 (硫酸、鹽酸、硝酸等) 排放標準。

法規趨勢已由「總量管制」逐步轉向排放管道 (煙囪) 濃度即時與個別管制。個別污染物排放削減率應達96%或個別排放管道濃度 <0.3 ppm。

未符合法規風險包含高額裁罰、改善期限與停工風險、ESG 評鑑不合格。

 


超重力定義

藉由外部施以高速旋轉的離心力,在設備反應腔室內部形成100G超重力場

在超重力場有助提高氣體和液體間的質傳效應,可讓揮發性物質從液膜中迅速分離,或使液膜捕捉氣體中的可溶性物質和懸浮粒子。

超重力技術在工業上應用:

  • 移除排氣中的污染物
  • 分離廢水中的揮發性污染物
  • 從氣體中回收可資源化的氣態物質

 


超重力技術&優勢 (High Gravity)

旋轉產生離心力提供絕佳的氣體-液體質傳反應,適用高黏度的液體、具備旋轉自清功能、不易堵塞填充材、維護保養容易

與傳統空污設備相比,超重力技術具備:

  • 較小的設備佔地面積
  • 更佳的處理效率
  • 較低的循環水量

 


 可有效處理之污染物

  • 酸性氣體
  • 有機氣體
  • 鹼性氣體
  • 氣體中的懸浮粒子

 


適用產業

  • IC 半導體
  • LCD / 面板
  • PCB 製造
  • 一般工業製程

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